联发科技是全球第四大无晶圆半导体公司，已成立22周年。2019年率先发布全球首颗5G系统单芯片SoC，并与全球顶尖科技企业共建AIoT生态系统。联发科技(北京)分公司，成立于2006年，位于北京市朝阳区电子城国际电子总部，毗邻798国际艺术区，员工人数500+。北京分公司专注于手机芯片研发，肩负4G/5G通讯技术研发重任，现开放部分职缺的校招补招，欢迎有志于手机通信最前沿技术研发的同学们报名，请寄送您的简历到yunyun.zhu@mediatek.com，邮件标题请标注：2020校招+目标职位。
职位 物理层软件工程师@北京
工作内容
1. 负责4G/5G手机芯片的物理层软件设计、开发与维护，主要包含信道收发、调制解调、功率控制，频率追踪等等；
2. 负责4G/5G手机芯片的物理层性能评估、系统分析与系统优化，主要包含数据下载、上传速率的提升，抗干扰能力的增强等等；
3. 负责4G/5G手机芯片的RF driver、RF front end等软件开发和维护，主要包含射频芯片和射频前端电路的软件控制；
4. 参与3GPP/CCSA/GTI等国际国内标准化组织活动；
5. 参与移动通信领域先进技术的技术试验与系统分析；
6. 系统分析和解决客户在运营商入库、质量评测、以及网络兼容性等领域的问题。
职位要求
1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历；
2. 熟悉无线通信系统和通信原理；
3. 具有C、C++、Python或Matlab其中之一的编程能力；
4. 工作认真细致，主动性强，快速学习新技术，能承受一定工作压力，具有良好的沟通能力；
5. 英语六级，具备良好英语读写能力；
6. 熟悉4G/5G物理层规范或有相关系统仿真经验者优先。
职位 协议软件工程师@北京
工作内容
1. 4G/5G手机芯片的协议软件设计、开发与维护；
2. 4G/5G手机芯片的通信性能评估、系统分析和系统优化；
3. 参与3GPP/CCSA/GTI等国际国内标准化组织活动；
4. 参与移动通信领域先进技术的技术试验与系统分析；
5. 系统分析和解决客户在运营商入库、质量评测、以及网络兼容性等领域的问题。
职位要求
1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历；
2. 具有C、C++、Java、Python或Matlab等语言的编程能力；
3. 工作认真细致，主动性强，快速学习新技术，能承受一定工作压力，具有良好的沟通能力；
4. 英语六级，具备良好英语读写能力。
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